全球能做3nmSoC芯片的只有苹果、高通、联发科，小米是第4家。那华为呢，是不是连第5家都排不上了？事实上，华为是排在这4家前面的第一梯队。 简单的说，华为是第一梯队的，这4家是第二梯队的。只是大家在宣传的时候，把重点放到了SoC芯片的尺寸上，放到了表象上。 首先我们要了解，SoC芯片只是整部手机一部分，一部手机的综合性能强不强，还得看系统集成芯片的综合平衡能力。这当中包括了储存器、人工智能处理器、图形处理器、中央处理器、软件管理模块等综合性能的协调和和管理！ 如果只讲手机芯片的尺寸大小，不讲综合水平，就会出现芯片与集成系统不般配的现象，整部手机运作起来就不协调。有时间就会出现信号不好、卡顿、容易发热的现象。 还有，难道华为一年投入1797亿元（2024年的投入），近10年累计投入1.2万亿的研发费用会做不出3nm的SoC芯片？难道被美国举全国、全世界力量来打压的华为会排在苹果、高通、联发科、小米的后面，有这种可能吗？ 所以说，华为的手机芯片目前在中国还是遥遥领先的，老大哥的地位还是没有哪家企业能撼动的！要是综合整个企业的科研力量来说，就是在全世界也是No.1的！
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