AI算力基础CPO、光模块、液冷、PCB，2026年谁更有有机会光模块 & CPO（共封装光学）：需求最确定的领域。算力越大，数据传输越快，光模块需求越刚性。CPO作为下一代技术，主要解决带宽和功耗瓶颈，预计2026年进入产业化前夕，短期业绩看光模块，长期想象看CPO。 液冷：随着单芯片功耗突破1000W，风冷已达极限，液冷渗透率在2026年将迎来提升。PCB（印制电路板）：核心机会在于AI服务器用的高多层板。它是AI算力的基础物料，壁垒高。随着AI服务器出货量增长，相关PCB厂商会稳定受益你更看好那个？
