人工智能（AI）热潮正日益依赖融资来推动，而不仅仅是源于市场需求：华尔街与英伟达正在构建一条规模达5000亿美元的新融资渠道，允许投资者通过以英伟达芯片为担保的债务工具，为AI公司提供资金。该融资结构利用SPV公司购买硬件并将其租赁给客户；投资者的回报最终取决于租赁收入以及芯片的转售价值。

令人担忧的是，尽管AI硬件会随着技术进步而迅速过时，却被用作债务抵押品，这导致了资产使用寿命与债务期限之间存在潜在的危险错配。与此同时，英伟达可能为高达25%的项目成本提供担保；这意味着一旦客户违约或芯片价值下跌，部分风险最终可能回流至这家芯片制造商身上。

这种融资结构让人联想到20世纪70年代首创的抵押贷款支持证券（MBS）背后的金融工程手段，引发了人们对于“日益复杂的融资方式是否在支撑AI需求”的质疑。曾在2008年金融危机前因做空MBS而声名大噪的迈克尔·伯里（Michael Burry）如今发出警告称，在牛市后期通过信贷结构设计来维持增长势头，才是真正的风险所在。

与此同时，今年与AI相关的债券发行总额已达3440亿美元，远超2025年的水平，而资质较弱的AI借款人则被迫支付日益高昂的收益率。AI需求究竟是源于市场的内生动力，还是由巨额债务推动的——若无这些债务，这种需求或许没这么多？